詞條
詞條說(shuō)明
一、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí),時(shí)間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多,沒有上預(yù)熱。9.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。10.PCB本身有預(yù)涂松香。11.在搪錫工
常用的浸焊機(jī)有兩種,一種是普通浸焊機(jī),另一種是超聲波浸焊機(jī)。① 普通浸焊機(jī)普通浸焊機(jī)是在錫鍋的基礎(chǔ)上增加滾動(dòng)裝置和溫度調(diào)節(jié)裝置構(gòu)成的。先將待焊工件浸蘸助焊劑,再浸入浸焊機(jī)的錫槽,由于槽內(nèi)焊料在持續(xù)加熱的作用下不停滾動(dòng),改善了焊接效果。② 超聲波浸焊機(jī)超聲波浸焊機(jī)是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來(lái)增強(qiáng)浸錫效果的,適于一般浸錫較困難的元器件焊接。超聲波浸焊機(jī)一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等
1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通??捎萌軇┣逑?此類油污有 時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì) 在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它
1、選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒? ?在無(wú)鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō),無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的,也是最困難的。在選擇這些材料時(shí)還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應(yīng)該是在自己的研究中證明了的,或是權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦的,或是已有使用的經(jīng)驗(yàn)。把這些材料列成表以備在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行試驗(yàn),以對(duì)
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