半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域？

時間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：370

浙江正邦電子股份有限公司專注于壓接式二極管芯片,晶閘管芯片,快速晶閘管芯片,整流管芯片,方形晶閘管芯片等

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  詞條說明

• 半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域？

  1、新能源領(lǐng)域在可再生能源領(lǐng)域，在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了較其重要的作用；綠色能源、電動汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場應(yīng)用的新熱點，需求強勁。2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域增強型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)；點到點通信、衛(wèi)星通信、各種雷達和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。3、4C產(chǎn)業(yè)國內(nèi)各

• 晶閘管在焊機中的應(yīng)用

  焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結(jié)溫升高，停止工作時結(jié)溫又降到某一值。再次工作，結(jié)溫又在此值基礎(chǔ)上升高。這里就要用到“晶閘管設(shè)計實例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下，熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計算公式見圖1。幾種常見的負載條件下等效結(jié)溫的計算公式(一)舉例說明。例一：某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負荷工作時，導(dǎo)通角120°。每只晶閘管通過的

• 焊接BGA封裝芯片

  手機內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。

• 晶閘管損壞原因判別

  ...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時，可把管芯從冷卻套中取出，打開芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個光潔的小孔，有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑，且粗糙，其位置在遠離控制較上。3電流上升率損壞