焊接BGA封裝芯片

時間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：304

浙江正邦電子股份有限公司專注于壓接式二極管芯片,晶閘管芯片,快速晶閘管芯片,整流管芯片,方形晶閘管芯片等

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  詞條說明

• 晶閘管損壞原因判別

  ...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時，可把管芯從冷卻套中取出，打開芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個光潔的小孔，有時需用擴(kuò)大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑，且粗糙，其位置在遠(yuǎn)離控制較上。3電流上升率損壞

• 快速晶閘管芯片特點和應(yīng)用

  快速晶閘管芯片（Fast Thyristor chip）是一種電子器件，是普通晶閘管芯片的改進(jìn)版，擁有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度。快速晶閘管芯片由多個PN結(jié)組成，通過控制快速晶閘管芯片的觸發(fā)器電流，可以實現(xiàn)對電路的控制。以下是快速晶閘管芯片的特點和應(yīng)用：高速開關(guān)：快速晶閘管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度，能夠在較高的頻率下工作。低損耗：快速晶閘管芯片的開關(guān)速度快，開通時的導(dǎo)通電阻小，反向漏電流小，

• 焊接BGA封裝芯片

  手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。

• 為什么CPU芯片總是正方形？

  AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實較好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成