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詞條說明
焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結(jié)溫升高,停止工作時結(jié)溫又降到某一值。再次工作,結(jié)溫又在此值基礎上升高。這里就要用到“晶閘管設計實例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念。在此工況下,熱平衡條件是由所安裝的散熱器及晶閘管的瞬態(tài)熱阻之和決定的。計算公式見圖1。幾種常見的負載條件下等效結(jié)溫的計算公式(一)舉例說明。例一:某焊機采用六相半波帶平衡電抗整流線路。滿負荷工作時,導通角120°。每只晶閘管通過的
1、新能源領域在可再生能源領域,在將風電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面,都發(fā)揮了較其重要的作用;綠色能源、電動汽車、綠色電子照明等新興領域正在成為功率器件市場應用的新熱點,需求強勁。2、信息通訊設備領域增強型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能,從而適用于通訊和科學衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng);點到點通信、衛(wèi)星通信、各種雷達和新型工業(yè)/醫(yī)療應用都將從這些大功率氮化鎵器件的應用中獲益。3、4C產(chǎn)業(yè)國內(nèi)各
AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的,而切割線周圍是無法做電路的,所以切割線總長越短,晶圓面積浪費得越小,想充分利用這個晶圓的面積其實較好是把晶圓切割成一個個正六邊形,切割晶圓的設備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀,其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來,形成
...當晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時,可把管芯從冷卻套中取出,打開芯盒再取出芯片,觀察其損壞后的痕跡,以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個光潔的小孔,有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑,且粗糙,其位置在遠離控制較上。3電流上升率損壞
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