常見成分分析儀器有哪些？未知物分析測(cè)試有何要求？

時(shí)間：2026-01-13作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：852

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• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|SI 信號(hào)完整性測(cè)試的方法有哪些？

  SI 信號(hào)完整性測(cè)試的方法主要有以下幾種：時(shí)域分析方法：波形測(cè)試：使用示波器測(cè)試信號(hào)的波形幅度、邊沿和毛刺等參數(shù)，查看其是否滿足器件接口電平的要求，以評(píng)估信號(hào)質(zhì)量.眼圖測(cè)試：通過疊加多個(gè)信號(hào)波形形成眼圖，來評(píng)估信號(hào)在時(shí)域和頻域的性能，包括信號(hào)的抖動(dòng)、衰減和噪聲等，能直觀地反映信號(hào)的整體質(zhì)量狀況.時(shí)序測(cè)試：評(píng)估信號(hào)的時(shí)序容限，確保產(chǎn)品在高速運(yùn)行時(shí)信號(hào)的時(shí)序滿足要求，保證數(shù)據(jù)的正確傳輸和系統(tǒng)的穩(wěn)定工作

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 汽車VOCs揮發(fā)性氣體檢測(cè)方法及重要性

  汽車VOCs檢測(cè)是指對(duì)汽車內(nèi)揮發(fā)性有機(jī)化合物（Volatile Organic Compounds，簡(jiǎn)稱汽車VOCs檢測(cè)是指對(duì)汽車內(nèi)揮發(fā)性有機(jī)化合物（Volatile Organic Compounds，簡(jiǎn)稱VOCs）的檢測(cè)。VOCs是一類在常溫常壓下易揮發(fā)到空氣中的有機(jī)化合物，包括苯、甲苯、二甲苯、乙苯、苯乙烯、甲醛、丙酮等。這些物質(zhì)對(duì)人體健康和環(huán)境都有一定的危害。汽車VOCs的來源主要有以下幾

• 金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質(zhì)量的截面圖像。在觀察時(shí)，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點(diǎn)關(guān)注多層結(jié)構(gòu)之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時(shí)，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現(xiàn)象。對(duì)于界面結(jié)合情況，可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結(jié)合良好；