Pcba加工中可焊性測(cè)試的意義

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：251

深圳市金科陽(yáng)電子有限公司專注于PCBA貼片后焊,深圳市金科陽(yáng),工控產(chǎn)品加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT加工后包裝檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)該注意什么？

  1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后，應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料，開(kāi)具合格證明，準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗(yàn)收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測(cè)試數(shù)據(jù)和附連試驗(yàn)板（?對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測(cè)試數(shù)據(jù)、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外（

• SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  ? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n

• PCBA加工 貼片加工中的小知識(shí)

  ? ? ?電子產(chǎn)品追求小型化，過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能較完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒(méi)有穿孔元件，特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)發(fā)電子元件，集成電路（ic）開(kāi)發(fā)，多半導(dǎo)體材

• PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

  PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個(gè)關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過(guò)自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過(guò)程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行操作，小批量或者樣板有時(shí)也會(huì)采用手工貼片的形式來(lái)完成，這一步需要