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smt生產(chǎn)線表面組裝技術的組成和設備生產(chǎn)線關鍵
smt生產(chǎn)線介紹SMT生產(chǎn)線,表面貼裝技術(gy簡稱SMT)是從混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子組裝技術。其特點是采用元件表面貼裝技術和回流焊技術,已成為新一代電子產(chǎn)品制造組裝技術。SMT的應用促進了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化,為大批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術,是從混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子組裝技術。smt生產(chǎn)線組成及設備SMT生產(chǎn)線的主要組成部分有:表面貼
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測后,即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術經(jīng)歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術指標一代代先進,包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來,電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場也
原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙,它在產(chǎn)品調(diào)試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反,正向設計是先有原理圖設計,再根據(jù)原理圖進行PCB設計,而PCB反推原理圖是指根據(jù)現(xiàn)有PCB文件或者PCB實物反向推導出產(chǎn)品的原理圖,以方便對產(chǎn)品進行技術解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機調(diào)試生產(chǎn)或改進升級。BOM清單制作在產(chǎn)品反向技術研究與仿制開發(fā)過程中,BOM清單的制作及貼片方位圖
1、PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。2、作用:電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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