詞條
詞條說(shuō)明
020年上半年或者整個(gè)2019年,整個(gè)科技板塊漲幅已經(jīng)挺大了。如果還一直想著科技板塊能夠一直猛漲,可能有點(diǎn)太貪心了,大家都掙了挺多錢?!?“我國(guó)發(fā)展科技可能需要多依賴我們自己的內(nèi)生或者*的機(jī)會(huì),國(guó)產(chǎn)替代應(yīng)該算是比較大的一個(gè)機(jī)會(huì),因?yàn)閲?guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)域比較多?!?“新能源車這一塊,我們國(guó)家有比較大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),特別是在電池領(lǐng)域。” “我們國(guó)家在半導(dǎo)體方向上以前是比較落后的,發(fā)展的比較晚,現(xiàn)在正在補(bǔ)課
1、針床法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力,以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好,這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下,可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程,檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè),當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí),還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)
PCB layout 專業(yè)抄板 樣機(jī)調(diào)試 pcb改板 pcb克隆 專業(yè)pcb抄板
、抄板“快、精準(zhǔn)、價(jià)格合理”(1)、一般情況下,抄板周期單雙層板為3天,8層板7—10天,10層板7—12天,多層板視電路板復(fù)雜情況而定;(2)、我們擁有強(qiáng)勁的科技研發(fā)力量及強(qiáng)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),從而保證了PCB抄板的**精準(zhǔn);(3)、“與客戶共創(chuàng)雙贏”一直是我們的合作原則,根據(jù)您的具體要求我們會(huì)立刻給出較合理的報(bào)價(jià)。2、全面的質(zhì)量管理我們不僅注重**的技術(shù),而且對(duì)PCB的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行質(zhì)量管理,包
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