PCB打樣測(cè)試方式有哪些

時(shí)間：2022-04-10作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：386

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電路板容易出故障的原因（上）

  電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的，其中尤其以電解電容的損壞較為常見(jiàn)。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點(diǎn)：在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號(hào)耦合和振蕩電路的電容較少。用在開(kāi)關(guān)電源中的電解電容如果損壞，則開(kāi)關(guān)電源可能不起振，沒(méi)有電壓輸出?；蛘咻敵鲭妷簽V波不好，電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂，表現(xiàn)為機(jī)器工

• PCB電路板是什么以及是怎樣組成的？

  PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類(lèi)型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過(guò)程。PCB制作過(guò)程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移PCB制作第三步光學(xué)方法PCB制作第四步過(guò)孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1．繪制底圖大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者

• 基于J750的S698PM芯片BSD測(cè)試方法

  S698PM芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度、低功耗的抗輻射多核并行處理器SoC芯片。該芯片集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用于航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工控、船舶、測(cè)控等應(yīng)用領(lǐng)域；而J750是一款SOC芯片ATE（Test）測(cè)試機(jī)，測(cè)試結(jié)果比較被業(yè)界認(rèn)可，市場(chǎng)占有率非常高。下面主要介紹在J750上開(kāi)發(fā)S698PM芯片的BSD測(cè)試流程和注意事項(xiàng)。文章編號(hào)：&

• 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告

  芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵，中國(guó)芯片在這部分較為受制于人，其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前，中國(guó)國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其中EDA軟件/IP是中游