導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用領(lǐng)域

時(shí)間：2021-01-28作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：515

善仁(浙江)新材料科技有限公司專(zhuān)注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線(xiàn)框架封裝（無(wú)壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開(kāi)發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：1低壓或者無(wú)壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1

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  中國(guó)低溫?zé)Y(jié)納米銀為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無(wú)壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無(wú)需加壓烘烤即可幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無(wú)壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開(kāi)創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河

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  善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開(kāi)發(fā)的低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機(jī)械強(qiáng)度，高導(dǎo)熱，高導(dǎo)電，無(wú)殘留，無(wú)孔洞，免清洗，無(wú)鉛，環(huán)保的優(yōu)勢(shì)。善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封裝，應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、太陽(yáng)能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)