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詞條說明
★?LED驅(qū)動(dòng)模塊元器件與外殼的散熱粘結(jié)固定;大功率LED產(chǎn)品的施膠,如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點(diǎn)光源、LED室內(nèi)筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠;★?因膠對(duì)金屬表面有很強(qiáng)的附著力,不易剝落,被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結(jié)、密封,以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定;★主要應(yīng)用在CPU散熱器,晶閘管、晶片與散熱
納米銀漿的特點(diǎn):1低電阻:少量充填即可達(dá)到低阻抗之導(dǎo)電線路:可同時(shí)印刷線寬10-50μm,阻抗低至6-10毫歐;2低溫?zé)Y(jié):100度左右可以燒結(jié):適合不耐高溫材質(zhì);3可與多種基材保持粘附力,比如: PET,PC,PMMA,(需要表面處理)ITO—Film ,Glass等;4良好的印刷性:適合大面積連續(xù)性印刷。納米銀漿用途:1 金屬網(wǎng)格 Metal Mesh2 柔性線路板 FPC3 柔性太陽能組件4
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域,納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%,剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術(shù)。此外接
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公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
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