IC芯片激光打標(biāo)機(jī)

時(shí)間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：400

蘇州弗為科技有限公司專(zhuān)注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無(wú)應(yīng)力分板，是電路板封裝后清潔、無(wú)粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機(jī)械切割

• 醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)

  ? ? ?醫(yī)療器械激光打標(biāo)機(jī)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行某一個(gè)部分進(jìn)行照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下*性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)機(jī)可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高的場(chǎng)合。應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機(jī)通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車(chē)配件、塑膠按鍵、建材、PV

• 激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用

  ? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長(zhǎng)期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中，激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破，是一種新型的無(wú)接觸、無(wú)化學(xué)污染、無(wú)磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來(lái)，隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合，從而突破了激光加工發(fā)展的又一個(gè)里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過(guò)程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹(shù)分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見(jiàn)的管芯失效機(jī)理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機(jī)械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計(jì)和工藝角度提出了降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個(gè)失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機(jī)會(huì)。正因?yàn)槿绱?，失效?/p>