SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

時(shí)間：2020-08-09作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：411

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• 詞條

  詞條說明

• 玻璃微加工系統(tǒng)

  設(shè)備特點(diǎn)■ 采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載、耐腐蝕?！?使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高?！?進(jìn)口高功率皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。■ 采用進(jìn)口光學(xué)元件，質(zhì)量可靠、功率損耗低?！?采用進(jìn)口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。■ 內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護(hù)設(shè)備電器，穩(wěn)定可靠。■ 配置自動(dòng)聚焦對(duì)位CCD及視覺鏡頭，能精準(zhǔn)識(shí)別各類Mark點(diǎn)?！?自主研發(fā)的切割

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機(jī)理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機(jī)械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計(jì)和工藝角度提出了降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個(gè)失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機(jī)會(huì)。正因?yàn)槿绱?，失效?/p>

• 激光打標(biāo)機(jī)在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用

  ? ? ?激光打標(biāo)機(jī)在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長(zhǎng)期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中，激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破，是一種新型的無接觸、無化學(xué)污染、無磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來，隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，它與計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合，從而突破了激光加工發(fā)展的又一個(gè)里程碑。70%的手機(jī)制造工藝應(yīng)用于激光

• 玻璃微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 化學(xué)強(qiáng)化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強(qiáng)化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險(xiǎn)。為了減少重量和實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)，智能手機(jī)的觸摸屏正變得越來越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無損傷的靈活加工工藝，可切割化學(xué)強(qiáng)化以及未經(jīng)強(qiáng)化的玻璃，激光切割經(jīng)過強(qiáng)化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪