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低熔點(diǎn)玻璃粉-金屬陶瓷封接，高溫涂料油墨，烤花紙

低熔點(diǎn)玻璃粉 低熔點(diǎn)玻璃粉是由佛山創(chuàng)國(guó)化工（創(chuàng)國(guó)粉體）有限公司是一家集科研、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體的特種玻璃粉企業(yè),公司聚集科研技術(shù)、國(guó)內(nèi)大學(xué)科技精英共同參與項(xiàng)目的開發(fā)研制，結(jié)合公司多年技術(shù)積累及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，不斷開拓創(chuàng)新，開發(fā)出滿足不同客戶需求的玻璃粉系列產(chǎn)品 。被廣泛應(yīng)用于微電子技術(shù)玻璃封接、金屬-陶瓷封接、半導(dǎo)體、高溫涂料-油墨、銀漿、花紙、塑料阻燃、硅橡膠阻燃、微電子、電子透明封裝材料等。 公司

硅微粉的用途與應(yīng)用

硅微粉的用途與應(yīng)用 硅微粉被廣泛的應(yīng)用到化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、**油漆、橡膠、*等領(lǐng)域，下面是硅微粉的具體用途和應(yīng)用。 一、用于砂漿與砼中 高層建筑物、海港碼頭、水庫大壩、水利、涵閘、鐵路、公路、橋梁、地鐵、隧道、機(jī)場(chǎng)跑道、砼路面以及煤礦巷道錨噴加固等。 二、材料工業(yè)中 （1）高檔高性能低水泥耐火澆注料及預(yù)制件，使用壽命是普通澆注料的三倍，耐火度提高約100℃，高溫強(qiáng)

球形硅微粉技術(shù)

球形硅微粉技術(shù)是以價(jià)格低廉的**優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉，打破了美、日、德等少數(shù)國(guó)家對(duì)該技術(shù)的壟斷局面，表明我國(guó)球形硅微粉研究獲得新的重大進(jìn)展。日前，成都理工大學(xué)自行研制的“一種用**粉石英制備高純球形納米非晶態(tài)硅微粉的方法”，獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利申請(qǐng)。制備球形硅微粉的方法還有交流高頻等

電力設(shè)施中的干式變壓器、消弧線圈、電抗器、互感器、絕緣支柱、絕緣套管等電氣絕緣部件大量使用環(huán)氧樹脂體系與硅微粉混合澆注固化成型。 創(chuàng)國(guó)CG結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚?，使得混合體系粘度、防沉降性等工藝操作性好，澆注固化成型制品機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣特性、尺寸穩(wěn)定性、耐熱沖擊性等性能優(yōu)良。機(jī)械強(qiáng)度要求較高的固封較柱可以采用創(chuàng)國(guó)的針狀粉作為填料。根據(jù)電氣絕緣部件不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、澆