SMT手貼料的品質(zhì)**

時(shí)間：2016-10-10作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：92

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• 詞條

  詞條說明

• 紅外再流焊及焊爐介紹

  (1）**代-熱板式再流焊爐 (2）*二代-紅外再流焊爐 熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外**的。其波長(zhǎng)在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。 升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生共振，分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升

• SMT貼片加工的分類

  在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

• 如何檢驗(yàn)SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認(rèn)可，所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，通過檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好，焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊

• SMT助焊劑的選用原則

  電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時(shí)，可焊性才比較好。有時(shí)為清除焊接點(diǎn)的銹漬，保證焊點(diǎn)的質(zhì)量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對(duì)電路的腐蝕。 另外，電子元器件的引線多數(shù)是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接