跨國(guó)芯片廠商“game over”的四大原因

時(shí)間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1207

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)將掀起大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局

  面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì)，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年下半年將切進(jìn)低階3G智能手機(jī)市場(chǎng)后，將掀起大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)新戰(zhàn)局。 手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化 大陸智能手機(jī)市場(chǎng)面臨快速淘汰賽，除蘋果主推少數(shù)款旗艦機(jī)型外，其它手機(jī)只要推新手機(jī)，舊款手機(jī)勢(shì)必要?dú)r(jià)15%至20%，同時(shí)又要透過(guò)舊機(jī)升級(jí)

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決

  北京時(shí)間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決。 高通**運(yùn)營(yíng)官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國(guó)香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過(guò)去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電都在提高產(chǎn)量?！?高通今年早些時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺(tái)積電產(chǎn)能跟不上快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片訂單。隨

• 臺(tái)積電28nm良品率已經(jīng)到了80% 新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升

  臺(tái)積電可謂是**芯片代工行業(yè)的**級(jí)人物，不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足較是飽受詬病。 閩臺(tái)《科技時(shí)報(bào)》援引了不**供應(yīng)商的消息稱目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 Fab15工廠的產(chǎn)能在*三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2

• 3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)

  3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表