臺(tái)積電28nm良品率已經(jīng)到了80% 新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升

時(shí)間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：758

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• 中微半導(dǎo)體海外知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛四連勝

  ****避開“地雷” 5年來(lái)，位于浦東新區(qū)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司和兩家美國(guó)半導(dǎo)體公司展開了持久的**訴訟戰(zhàn)，并贏得了四次勝訴。在5月29日舉行的2012長(zhǎng)三角知識(shí)產(chǎn)權(quán)調(diào)解文化之道*論壇上，公司**執(zhí)行官尹志堯和與會(huì)人士分享心得。 2007年，良好世界**水平的中微刻蝕機(jī)剛在**市場(chǎng)嶄露頭角，就遭遇了**成員的圍追堵截。好在他們?cè)缭诋a(chǎn)品前期研發(fā)時(shí)公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門就梳理出潛在的**風(fēng)險(xiǎn)，

• 聯(lián)發(fā)科營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)月下滑 二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”

  聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營(yíng)收數(shù)據(jù)，5月?tīng)I(yíng)收為76.53億元，比4月同期下降3.64%，連續(xù)兩個(gè)月下滑，但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科表示，隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升，二季度營(yíng)收將“先蹲后跳”。 相較于聯(lián)發(fā)科的自信，外資巴克萊證券認(rèn)為，高通來(lái)勢(shì)洶洶，是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾，一旦智能芯片價(jià)格戰(zhàn)開打，聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當(dāng)其沖。 “看準(zhǔn)某個(gè)市場(chǎng)，在其快速成長(zhǎng)的較佳時(shí)期進(jìn)入，用聯(lián)發(fā)科

• 晶圓代工業(yè)者與無(wú)晶圓廠晶片供應(yīng)商所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?

  兩個(gè)月前，英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法，引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問(wèn)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫的分析文章，或許可以提供一些反駁論點(diǎn)。 目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)究竟有哪些? 1.28奈米制程節(jié)點(diǎn)的參數(shù)良率尚未到達(dá)預(yù)期水準(zhǔn)： 在28奈米節(jié)點(diǎn)，包括隨機(jī)摻雜擾動(dòng)(ran

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決

  北京時(shí)間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決。 高通**運(yùn)營(yíng)官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國(guó)香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過(guò)去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電都在提高產(chǎn)量?！?高通今年早些時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺(tái)積電產(chǎn)能跟不上快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片訂單。隨