閩臺半導體行業(yè)預示**貿易復蘇

時間：2026-01-06

作者：深圳市凱高達科技有限公司

19898334842

詞條
詞條說明
跨國芯片廠商“game over”的四大原因
瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示，跨國半導體成員將難以在消費電子IC業(yè)務和中國無晶圓芯片廠商抗衡，它們已經“玩完”了！建立于2004年的瑞迪科微電子，并在2010年11月份在納斯達克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國良好的無晶圓IC廠商，主要為中國本土手機制造商研發(fā)應用于手機及無線通信的RF和混合信號芯片。瑞迪科（以下簡稱RDA）為中國移動手機市場主要供應商之一。根據IHS iSuppli預估
今年**半導體營收預料加速成長晶片制造商收購較小的對手提升其市占率
根據研究機構**數(shù)據資訊(IDC)，今年**半導體營收預料加速成長，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手，以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。 IDC表示，在行動裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn)，抵銷電腦相關晶片營收衰退的情況下，去年**半導體業(yè)營收成長3.7%，來到3010億美元。根據IDC說法，在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊
今年*2季閩臺半導體產業(yè)步入成長階段,預估產值達4，115億元,成長14.3％
2012年*1季閩臺整體半導體產業(yè)產值3，601億元，較2011年*4季衰退3.1％，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年*1季閩臺IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望*2季，工研院IEKITIS計畫分析，今年*2季閩臺半導體產業(yè)步入成長階段，預估產值達4，115億元，較*1季成長14.3％。 *1季閩臺IC產業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費性
臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能
北京時間9月10日上午消息，閩臺《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，**較大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向