影像測量儀常見故障維修及保養(yǎng)技巧

時間：2022-01-05

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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詞條說明
芯片分析方法
芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數(shù)構造，殘渣顆粒物，參雜物，沉淀，（2）內(nèi)部裂痕。（3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是
Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測量設備優(yōu)勢
??大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡都具有共同的光學特性，包括具有相對較小的視場和較淺的焦距。傳統(tǒng)的比較儀通常也有一個淺景深。視場根據(jù)屏幕大小和放大率而變化。?例如，一個14英寸的比較儀(100x)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對于傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡和比較儀來說，視場相對較小，為了測量整個零件，需要進行多級移
SmartScope MVP和SmartScope Flash/CNC測量系統(tǒng)的相機新配備
數(shù)碼相機的好處是很多的-提供較好的測量性能，高可靠性和較低的成本。SmartScope 的系列產(chǎn)品諸如SmartScope Flash/CNC 具有優(yōu)異的相機配置。?與相同的系統(tǒng)及傳統(tǒng)模擬相機相比，一套優(yōu)異的數(shù)字測量相機可以實現(xiàn)較快的測量與較好的分辨率和精度。只要光學系統(tǒng)和相機像素大小與待測部件和特征匹配良好，像素越多，分辨率就越高。沒有顯卡;因此可以使用較緊湊的計算機。連接很簡單，并且
什么是OGP影像測量儀
OGP不僅是**良好的非接觸及多元傳感測量系統(tǒng)的創(chuàng)造者，也占據(jù)并**著全世界三維影像測量的技術發(fā)展和*。OGP的三次元測量儀器，采用非接觸式（光學）的方式，用于測量各種材質(zhì)、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差（較可以在同一坐標系下采用激光、探針等測量方式）;測量行程從200mm到2000mm,測量精度從2um到4um，可根據(jù)用戶產(chǎn)品的特點和要求量身選配經(jīng)濟、高效的測量產(chǎn)品系列。OGP系列