TJ麥拉片云母薄膜 3M膠帶激光微加工異形孔切割

時間：2025-03-17

作者：天津華諾普銳斯科技有限公司

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詞條說明
硅片切割硅片加工硅片精密加工
硅片切割硅片加工硅片精密加工激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經**光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。主要應用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導
金屬狹縫片定制切割精密切割金屬狹縫片
金屬狹縫片定制切割精密切割金屬狹縫片金屬狹縫片一般用于光譜儀、放映機和其他科研產品中。涉及到的行業(yè)千羅萬象，**電、電子、手機、醫(yī)療、航天、軍事等。華諾激光的較小線款可以有0.02MM±0.3MM,較小的孔徑（因材質、材料厚度不同，所以可加工的較小孔徑依實際情況而定）。金屬狹縫片的材料及特點：金屬狹縫片的激光加工技術均勻，和無連接點激光加工、掩膜板一樣，表面光滑，無毛刺，無任何缺口。材質一
TJ pet薄膜PI膜金手指碳纖維板微孔/十字孔/異形孔激光加工
TJ pet薄膜PI膜金手指碳纖維板微孔/十字孔/異形孔激光加工華諾激光一家致力于研發(fā)、生產和激光打孔、激光切割、激光焊接等生產技術企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司。非金屬薄膜切割產品特點：1、采用國內技術研制的高頻勻功分離式CO2激光器，激光功率可連續(xù)均勻輸出，能量充沛，抗干擾能力強；2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學的一體化設計，操作方便、舒適；動力系統(tǒng)
光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工
光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工可大批量生產，針對小批量多樣化的產品，也可以采用半自動化的方式生產，為客戶節(jié)省成本，實現(xiàn)雙贏是我們追求的較終目標。光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工價格是以材料材質、產品要求的材料厚度、孔徑管控的精度要求，以及量產數(shù)量綜合評估。光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工線條均均，無毛剌，無缺口，不會出現(xiàn)大小孔，不同線寬的現(xiàn)象。針對