激光焊錫膏與SMT焊錫膏的優(yōu)勢

時間：2025-05-15

作者：深圳市華茂翔電子有限公司

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激光錫焊快速焊接焊錫膏
深圳華茂翔電子激光焊接錫膏激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產品為零鹵素配方，**
Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏
隨著led技術的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰更具優(yōu)勢一直爭議不斷。華茂翔電子認為，這個問題不能一概而論，關鍵還是要看具體的應用需求。深圳華茂翔電子歷經近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領域有著*到的見解，更有著實戰(zhàn)意義的成功經驗，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏
華茂翔Mini led印刷6號粉固晶錫膏焊料
材料-6#粉錫膏針對Mini LED印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏，使用**細、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級助焊膏配制，在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經回流焊接之后殘留物較少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測不良率低，可有效提高產品生產良率。特點：穩(wěn)定的物理特性和抗
激光焊錫膏與SMT焊錫膏的優(yōu)勢
激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技術，激光錫焊的首要特點是使用激光的高能量焊接部分或微小區(qū)域快速加熱完結錫焊的進程，激光錫焊比較傳統(tǒng)SMT焊接有著**的優(yōu)勢。傳統(tǒng)SMT技術即表面貼裝技術中首要選用的是波峰焊和回流焊加熱，存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫焊料在空氣中高速流動容易發(fā)生氧化物等。在傳統(tǒng)