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cbb電容 主要特點:性能與聚相似但體積小,穩(wěn)定性略差 應用:代替大部分聚或云母電容,用于要求較高的電路 無極性,絕緣阻抗很高,頻率特性優(yōu)異(頻率響應寬廣),而且介質損失很小?;谝陨系膬?yōu)點,所以薄膜電容器被大量使用在模擬電路上。尤其是在信號交連的部份,必須使用頻率特性良好,介質損失較低的電容器,方能確保信號在傳送時,不致有太大的失真情形發(fā)生。 介電常數較高,體積小,容量大,穩(wěn)定性比較好,適宜做
1、普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區(qū)別? 從使用的鐵氧體材料來說,三者的直流偏置特性依次增強,即磁導率下降相同幅度時加載的直流偏置電流依次增大; 從直流電阻RDC來說,相同電感量的產品,三者RDC依次減小; 從額定電流Ir來看,普通鐵氧體電感Ir一般**幾十毫安,疊層扼流電感Ir一般為幾十至幾百毫安,疊層功率電感Ir則可達到1A左右; 從結構設計上來說,一方面,疊層扼流電感和疊層
圓柱形表面安裝電阻是在高鋁陶瓷基體上涂上金屬或碳質電阻膜,而后再在兩端壓上金屬電極帽。 經過刻螺紋槽的方法確定電阻后再刷一層耐熱絕緣漆并在表面噴上色碼標志而成。 矩形表面安裝電阻主要由陶瓷基片、電阻膜、保護層、金屬端頭電極四大部分組成。 陶瓷基片一般采用96%的三氧化二鋁陶瓷制作;電阻膜通常用組成的電阻漿印制在基片上,再燒結而成。 表面安裝電阻主要有矩形和圓柱形兩種形狀。 新晨陽電子連續(xù)專注貼片電
類似半導體產業(yè)或者薄膜物理這種任意面積遠大于厚度的情形中,貼片RB薄膜有著廣泛的應用。晶片上常用堆積有納米級厚度的薄膜,如果要注意這些薄膜的電阻阻值,就需要使用到薄膜RB電阻這一概念了比方,發(fā)光二級體的制造中,二較體PN結上作為電極而沉積的金屬的阻值很大程度影響了發(fā)光二較體的發(fā)光效率,所以需要將金屬半導體的接觸電阻小化,利用傳輸線模型丈量法以及四腳探針丈量法,就能夠確定金屬下方半導體層的薄膜電阻
公司名: 深圳市新晨陽電子有限公司
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