金屬表面缺陷檢測

時間：2022-02-13作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：331

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  詞條說明

• 微觀形貌分析

  微觀世界的秘密：形貌分析如何揭示材料本質(zhì)在材料科學(xué)領(lǐng)域，微觀形貌分析猶如一把打開微觀世界大門的鑰匙。這種技術(shù)通過揭示材料表面的微觀特征，為研究人員提供了理解材料性能的關(guān)鍵線索。掃描電子顯微鏡是進行微觀形貌分析的重要工具。它能將樣品放大數(shù)萬倍，清晰呈現(xiàn)納米級的表面形貌特征。研究人員通過觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu)，可以準(zhǔn)確判斷材料的晶粒尺寸、孔隙分布和表面粗糙度等關(guān)鍵參數(shù)。這些數(shù)據(jù)直接影響著材料的力學(xué)性能、導(dǎo)

• 冷熱沖擊測試

  一、測試目的：???【冷熱沖擊試驗】又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，根據(jù)試驗需求及測試標(biāo)準(zhǔn)分為三箱式和兩箱式，區(qū)別在于試驗方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同。是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)必備的測試設(shè)備，用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下忍受的程度，得以在最短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮引起的化學(xué)變化或物理傷害。二、測試參數(shù)：設(shè)備名稱：冷熱衝擊試驗機（

• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂

• 校準(zhǔn)與檢定的區(qū)別有哪些？

  1、目的不同校準(zhǔn)：校準(zhǔn)的目的是對照計量標(biāo)準(zhǔn)，評定測量裝置的示值誤差，確保量值準(zhǔn)確，屬于自下而上量值溯源的一組操作。檢定：檢定的目的則是對測量裝置進行強制性全面評定。這種全面評定屬于量值統(tǒng)一的范疇，是自上而下的量值傳遞過程。2、對象不同校準(zhǔn)：校準(zhǔn)的對象是屬于強制性檢定之外的測量裝置。我國非強制性檢定的測量裝置，主要指在生產(chǎn)和服務(wù)提供過程中大量使用的計量器具，包括進貨檢驗、過程檢驗和終產(chǎn)品檢驗所使用的