【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2021-07-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：2127

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專(zhuān)注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹(shù)脂（RESIN

• 無(wú)鉛錫膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng)

  1、無(wú)鉛錫膏開(kāi)蓋的時(shí)間要短，當(dāng)取出足夠的錫膏后，應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過(guò)程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開(kāi)蓋使用或者長(zhǎng)時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開(kāi)。2、將無(wú)鉛錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過(guò)確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后，在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過(guò)程中要連續(xù)不停的工作，一直把

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)

• 高溫錫膏的優(yōu)勢(shì)

  高溫錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對(duì)激光焊**錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車(chē)電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。與傳統(tǒng)的烙鐵自動(dòng)焊錫工藝相比，高溫錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢(shì)：首先其加熱原理與烙鐵自動(dòng)焊錫不同， 烙鐵自動(dòng)焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度較快，利用激