詞條
詞條說(shuō)明
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點(diǎn)光澤度暗。2,焊點(diǎn)很脆弱,對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用,特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品,很容易脫落。
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
按材料成分分類如下:(1)無(wú)機(jī)系列助焊劑 無(wú)機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng),助焊性能非常好,但腐蝕作用大,屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽2類。含有無(wú)機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等,含有無(wú)機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等,它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗,因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,在
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在約為(2—10)℃。2、錫膏使用時(shí),應(yīng)做到**先出的原則,應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫,這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前,須使
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