BGA助焊膏

時間：2020-09-18

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
有鉛錫膏與無鉛錫膏從特點上區(qū)分
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定，有鉛錫膏的合金成分有很多種，有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分，低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些，錫膏的合金都會有微量的雜質金屬元素(如涕鐵、鋅、銅、鋁、銀、汞、砷等)。從特點來分：①A.有鉛錫膏一直印刷時，其粘性變化較少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，**過十二小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原先的形狀，幾乎無塌落現(xiàn)
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的
無鉛錫膏主要成分
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶
有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分
(1)有鉛錫膏的特點：焊點飽滿光亮，濕潤性好，易上錫。錫膏內助焊劑含量適中，分布均勻，焊接時煙霧少，無刺激性氣味，對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現(xiàn)粘錫、炸錫等情況，易焊接操作，工效高;(2)無鉛錫膏的特點：純錫制造，濕潤性、導電性、導熱性能好。助焊劑適中，焊接無飛濺，易焊接操作，工效高。上述就是為你介紹的有關有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會