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焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料,尤
回溫:為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說,500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機,則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計,高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升(上升幅
1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時針方向慢慢進(jìn)行攪動;3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來,不能留有死角;4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??有鉛錫膏??高溫錫膏&n
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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