未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)

時(shí)間：2019-05-27作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：39

深圳市合明科技有限公司專(zhuān)注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA線(xiàn)路板焊接后殘留物分析（二）

  PCBA線(xiàn)路板焊接后殘留物分析（二） --水溶性助焊劑 水溶性這個(gè)術(shù)語(yǔ)并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨(dú)溶解在水中。反應(yīng)會(huì)生產(chǎn)**金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會(huì)逐漸分解，會(huì)導(dǎo)致表面的腐蝕。類(lèi)似于一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。 水溶性**助焊劑（OR類(lèi)型）由水溶性的**酸，如檸檬酸或

• 合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)

  合明科技簡(jiǎn)要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)大，體積越來(lái)越小，必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來(lái)越廣泛的采用，特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品，多種功能集中在一個(gè)部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求，對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集

• PCBA線(xiàn)路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法

  PCBA線(xiàn)路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法 清潔度要求： 電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇?！岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線(xiàn)和線(xiàn)路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度（如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后），對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。 很多的工藝*們可能對(duì)清潔度并不十分了解，挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題，

• 合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑

  合明科技介紹回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線(xiàn)波峰焊以及通過(guò)加熱方式進(jìn)行干燥固化樹(shù)脂材料的隧道爐，隨著運(yùn)行周期時(shí)間關(guān)系，形成爐膽上樹(shù)脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物，在長(zhǎng)期高溫作用下，有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài)，變成了頑固污垢，對(duì)回流焊爐進(jìn)行產(chǎn)品加工時(shí)所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類(lèi)（回流焊、波峰焊）設(shè)備都需要定期進(jìn)行清洗和保養(yǎng)，一般來(lái)說(shuō)，為了保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備