電子元器件密封用硅膠材料

時(shí)間：2020-06-11作者：深圳市國(guó)大硅膠新材料有限公司瀏覽：119

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  詞條說(shuō)明

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  類似DC527電子灌封果凍硅凝膠特點(diǎn) 類似DC527電子灌封果凍硅凝膠產(chǎn)品特性 ： HY－9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料，固化時(shí)具有不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。 主要特點(diǎn)如下 ● 可室溫固化，易于使用； ● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異； ● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)

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  灌封膠的分類及各類膠的優(yōu)缺點(diǎn) 灌封膠的分類及各類膠的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？ 灌封膠是對(duì)敏感電路和電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期有效的灌封保護(hù)的電子膠水，固化后才能發(fā)揮巨大的作用。那么灌封膠有哪些種類?我們又該怎么區(qū)分和選擇適合自己產(chǎn)品的灌封膠呢? 灌封膠只有在完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用**，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。 目前市場(chǎng)上電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來(lái)分，目

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