檢測(cè)設(shè)備采購(gòu)合同中的關(guān)鍵條款解析

時(shí)間：2025-07-11作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：311

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 新能源產(chǎn)品回流焊

  新能源產(chǎn)品回流焊是一種先進(jìn)的制造工藝，廣泛應(yīng)用于新能源產(chǎn)品的組裝過(guò)程中，特別是在鋰離子電池、太陽(yáng)能電池板及電動(dòng)汽車組件等領(lǐng)域。其工作原理基于熱傳導(dǎo)與對(duì)流，通過(guò)精確控制溫度曲線，將已貼裝元器件的電路板送入加熱區(qū)，使焊錫膏融化并再次凝固，從而實(shí)現(xiàn)元器件與電路板之間牢固可靠的電氣連接?；亓骱冈O(shè)備通常由預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)主要部分組成。預(yù)熱區(qū)負(fù)責(zé)逐步升溫，使焊錫膏中的溶劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)產(chǎn)生

• 無(wú)鉛波峰焊質(zhì)量管控要點(diǎn)

  無(wú)鉛波峰焊質(zhì)量管控要點(diǎn) 引言 在電子制造領(lǐng)域，波峰焊技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn)，成為通孔元件批量焊接的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格，無(wú)鉛波峰焊逐漸成為行業(yè)主流。然而，無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)更高、潤(rùn)濕性較差，對(duì)焊接工藝提出了更高的要求。如何確保無(wú)鉛波峰焊的質(zhì)量，成為電子制造企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。作為一家專業(yè)的SMT設(shè)備及電子裝配解決方案提供商，深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司深耕行業(yè)多年，與ASM、德國(guó)ERSA等國(guó)際

• 錫膏印刷機(jī)

  錫膏印刷機(jī)是電子制造領(lǐng)域中的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于印刷電路板（PCB）的表面貼裝工藝。其核心功能是將錫膏精準(zhǔn)地涂布在PCB的焊盤上，為后續(xù)元器件的貼裝和回流焊接提供基礎(chǔ)。作為SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線的首道工序，錫膏印刷的質(zhì)量直接影響焊接良率與產(chǎn)品可靠性。設(shè)備主要由印刷平臺(tái)、鋼網(wǎng)定位系統(tǒng)、刮刀機(jī)構(gòu)和視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)組成。印刷時(shí)，PCB通過(guò)夾具固定在工作臺(tái)上，與鏤空鋼網(wǎng)精確對(duì)準(zhǔn)；刮刀以特定角度和壓力推動(dòng)錫

• 高密度PCB的SMT工藝解決方案

  引言：高密度PCB制造的時(shí)代挑戰(zhàn)在當(dāng)今電子產(chǎn)品日益追求輕薄短小的趨勢(shì)下，高密度PCB（Printed Circuit Board）已成為電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能集成度越來(lái)越高，對(duì)PCB的布線密度和組裝精度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的SMT（Surface Mount Technology）工藝已難以滿足01005以下微型元器件、0