98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0200DW-02>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0270DW-03>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0320DW-04>98.5≤0.03≤" />

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低溫氧化鋁細粉


    淄博市淄川大眾磨料廠專注于平板狀氧化鋁研磨微粉等

  • 詞條

    詞條說明

  • MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標

    粒度分布表單位微米(μm)產(chǎn)品名稱平均粒度最大粒徑(dv-0值)累積高度3%點的粒徑(dv-3值)累積高50%點的粒徑(dv-50值)累積高94%點粒徑(dv-94值)?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.

  • 平板狀氧化鋁研磨微粉的應用

    ? ? ?氧化鋁有多種不同的類型,常規(guī)的氧化鋁與其他金屬氧化物一樣,本身的硬度大,熔點高,機械強度好,且耐腐蝕抗氧化。平板狀氧化鋁還因其獨特的片狀結構和晶體形狀,從而具備了微米粉體和納米材料的雙重特性。它屬于α-Al2O3,具有明顯的鱗狀結構特征和較大的徑厚比。 ? 目前,平板狀氧化鋁晶粒的徑向尺度一般為5-50 μm,厚度一般在100-500 nm之間,晶

  • 半導體晶片的研磨

    ? ? ? ? 半導體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理,對晶體的切片表面和厚度進行精細加工是半導體晶片加工的重要工序。然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達到一定的厚度要求,去除晶片切割中產(chǎn)生的刀痕,并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術是磨削

  • 平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝

    ? ? ? 平板狀氧化鋁的制備可以通過很多方法,主要有熔鹽法、水熱(醇熱)法、涂膜法、機械法以及液相間接制備法等。 ?1、熔鹽法?將所需組分的反應物與2種鹽按照一定比例混合,然后在高于鹽的熔點的溫度下進行煅燒,由于氧化物重新排布并迅速擴散到液態(tài)鹽中進行反應而生成產(chǎn)物,冷卻后經(jīng)去離子水清洗除去其中的鹽分得到純凈產(chǎn)物的一種粉體合成方法。 ?

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