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正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術,利用高壓注入的原理,將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部,自動完成對空鼓區(qū)域的灌漿,提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求。該技術是各類空鼓進行修補的好方法,工藝*。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍:二次澆筑混凝土空鼓:混凝
我們以低的價格,滿意的服務為您解決一切問題!!!天津正祥科技有限公司專業(yè)致力于混凝土缺陷修復、加固、防腐保護。高強修補砂漿系列產品包括:Z3面層修補料(單組份和雙組份),Z30聚合物修補砂漿(C50)(雙組份),Z35聚合物加固砂漿(單),水性Z31環(huán)氧修補砂漿和油性Z32高強環(huán)氧砂漿(Z32可以達到C100以上強度),產品性能指標和選擇詳詢:李工祥煥砼?Z2-T混凝土增強劑環(huán)保、無毒、安全,使用
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公司名: 天津正祥科技有限公司
聯(lián)系人: 崔經理
電 話: 022-26864563
手 機: 15900287102
微 信: 15900287102
地 址: 天津北辰天津市北辰區(qū)東鵬智谷**商務港22號
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網(wǎng) 址: tjzxkj.cn.b2b168.com
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