回路電阻測試儀的測試夾怎樣正確接線？附方法！

時間：2022-02-13作者：深圳市訊科標準技術服務有限公司瀏覽：591

深圳市訊科標準技術服務有限公司專注于夾雜物測試,金相組織分析,晶粒度測試,線路板切片測試等

• 詞條

  詞條說明

• 電池充電器歐盟CE認證測試項目

  1、結構檢查，2、電氣強度，3、接地阻抗，4、絕緣阻抗，5、電容放電，6、漏電流測試（接觸電流），7、非正常測試，8、正常溫度測試，9、異常溫度測試，10、材料軟化點測試，11、危險能量測試，12、機械強度，13、危險電壓，14、灼熱絲測試，15、球壓測試，16、電磁場評估測試（EMF），17、鏍釘扭力測試，18、烤箱測試，19、雷擊測試（Surge），20、限電流測試（LCC），21、限功率測試

• 印制線路板切片測試方法

  印制線路板切片測試方法1.目的 用于評估電鍍孔質量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域2.測試樣品 從線路板上或測試模上切下一塊樣品，樣品檢查區(qū)域周圍應留有空白地帶，以免損傷檢查區(qū)域，建議每塊樣品至少包含三個較小孔位的電鍍孔3.設備 1)PCB樣板裁切機 2)凹模(有減壓的啤孔) 3)鑼機或鋸床 4)固定帶 5)光滑裝配臺 6)防粘劑 7)PCB樣板支撐架 8)金相拋

• 焊縫金相組織的檢驗

  焊接接頭的金相檢查用于檢查焊縫、熱影響區(qū)和焊件的金相組織，確定內部缺陷。通過對焊接接頭金相組織的分析，可以了解焊接接頭中各種氧化物的數量、粒度和組織狀況，研究焊接接頭的性能，為改進焊接工藝、制定熱處理工藝規(guī)范和選擇焊接材料提供依據。如何檢查焊接接頭（焊縫）的金相組織？宏觀金相檢查它是用肉眼或低倍放大鏡直接觀察的。包括宏觀組織（晶粒）分析，如焊接一次結晶的厚度和方向、熔池的形狀和尺寸、焊接接頭各區(qū)域

• 非金屬夾雜物檢測有哪些？

  非金屬夾雜物檢測范圍鋼材，鍛件，鑄件，碳鋼，鋼板，軸承鋼，連鑄坯，鋼管，耐熱鋼，不銹鋼，鋁合金等。非金屬夾雜物檢測項目非金屬夾雜物檢測，含量檢測，圖譜檢測，顯微檢測，析出物檢測，總量檢測，金相檢測，熱膨脹系數檢測等非金屬夾雜物檢測指標ASTM B796-2014粉末鍛造件非金屬夾雜物含量測試方法2ASTM E2283-2008(2014)鋼內非金屬夾雜物和其它顯微結構特點較端值的分析規(guī)程3BS 5