銀聯(lián)寶科技12 V 3A電源芯片U6201-快充芯片需求

時(shí)間：2018-08-06作者：深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司瀏覽：703

深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司專注于開(kāi)關(guān)電源芯片,開(kāi)關(guān)電源方案,開(kāi)關(guān)電源IC,開(kāi)關(guān)電源肖特基二較等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 解密你所不知道肖特基二極管的秘密！

  肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基勢(shì)壘二極管（SchottkyBarrierDiode,縮寫成SBD）的簡(jiǎn)稱。SBD不是利用P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體接觸形成PN結(jié)原理制作的，而是利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬－半導(dǎo)體結(jié)原理制作的。因此，SBD也稱為金屬－半導(dǎo)體（接觸）二極管或表面勢(shì)壘二極管，它是一種熱載流子二極管。 肖特基二極管在電路中是很常見(jiàn)的，那么肖特基

• 電源芯片封裝了解一下？

  芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝

• 銀聯(lián)寶科技電源芯片U6217S進(jìn)入**常景氣周期

  凡是有互聯(lián)網(wǎng)的地方，都需要用到芯片?；ヂ?lián)網(wǎng)的高歌猛進(jìn)是這個(gè)時(shí)代的一個(gè)鮮明特征。隨著基礎(chǔ)設(shè)施的逐步完備，從PC 到智能產(chǎn)品、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著推動(dòng)作用。穿戴式設(shè)備、汽車、家居等也已經(jīng)開(kāi)始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來(lái)連接一切都需要用到芯片，可見(jiàn)電源芯片的重要性。 銀聯(lián)寶科技是一家開(kāi)關(guān)電源芯片公司，其中該芯片U6217S，在眾多領(lǐng)域中得到廣泛運(yùn)用，大家是

• 銀聯(lián)寶科技12 V 3A電源芯片U6201-快充芯片需求

  未來(lái)的電源芯片技術(shù)發(fā)展，在智能機(jī)快充電源芯片技術(shù)方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法，供智能機(jī)轉(zhuǎn)化為高電流，另一方面要注意智能機(jī)和適配器的通信協(xié)議，防止高電壓把智能機(jī)燒壞。 銀聯(lián)寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201，U6201采用了“效率平衡”處理，減少輕載時(shí)高低壓輸入時(shí)效率差異，實(shí)現(xiàn)了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當(dāng)于設(shè)定了不同負(fù)載在降頻曲線的相對(duì)位置，從而