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芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝
電源芯片作為迷你音響的動(dòng)力來源,很多時(shí)候都被人所忽視,事實(shí)上一款好的電源芯片對于迷你音響來說非常重要,差的電源芯片容易發(fā)生很多故障,那么該如何挑選合適的電源芯片呢?小編和大家來分享適用于迷你音響必配的電源芯片TB5806C。 開關(guān)電源芯片TB5806C是由銀聯(lián)寶科技*的產(chǎn)品,保證了產(chǎn)品的較良好性能和可靠性。是內(nèi)置700V功率三極管的原邊準(zhǔn)諧振多模式控制(QR-PSR),內(nèi)置線損補(bǔ)償和線電壓
銀聯(lián)寶科技電源芯片U6217S進(jìn)入**常景氣周期
凡是有互聯(lián)網(wǎng)的地方,都需要用到芯片?;ヂ?lián)網(wǎng)的高歌猛進(jìn)是這個(gè)時(shí)代的一個(gè)鮮明特征。隨著基礎(chǔ)設(shè)施的逐步完備,從PC 到智能產(chǎn)品、平板電腦,再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著推動(dòng)作用。穿戴式設(shè)備、汽車、家居等也已經(jīng)開始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來連接一切都需要用到芯片,可見電源芯片的重要性。 銀聯(lián)寶科技是一家開關(guān)電源芯片公司,其中該芯片U6217S,在眾多領(lǐng)域中得到廣泛運(yùn)用,大家是
公司名: 深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司
聯(lián)系人: 鄢女士
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