錫膏無鹵化的優(yōu)勢與劣勢

時間：2019-04-10作者：廣源錫業(yè)有限公司瀏覽：317

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  詞條說明

• 錫膏的成分作用有哪些？

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER） （一）、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； C、樹脂（

• 錫膏無鹵化的優(yōu)勢與劣勢

  我們都知道錫膏分無鹵與有鹵兩種，而無鹵化又是未來錫膏必展的必然趨勢。那么，錫膏的無鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢又是什么？ 無鹵錫膏的優(yōu)勢有以下幾點(diǎn)： 1.不含鹵素化合物殘留。 2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏。 3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐櫇裥浴?4.回焊時產(chǎn)生的錫珠較少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。 5.印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度

• 錫膏焊接知識：雙面貼片掉件怎么辦？

  在我們用錫膏對雙面貼片進(jìn)行焊接時，會出現(xiàn)掉件的問題，這是什么原因?qū)е碌哪?？又該如何解決？ 這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、電子元件太重; 2、元件的焊腳可焊性差; 3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差; 4、焊接時的爐溫沒控制好； 針對這4個問題，我們建議采用以下方法解決： 1.電子元件焊腳可焊性差，我們就**要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

• 錫膏焊后有毛刺、沾污怎么辦？

  我們在錫膏焊接完成后，可能會發(fā)現(xiàn)，錫膏邊緣并不是那么平整，表面上有毛刺或沾污，遇到這種問題該怎么辦呢？ **我們來分析下造成這種現(xiàn)象根源： 一、PCB板焊后成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺 原因1：錫膏粘度偏低? 解決辦法：更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2：鋼網(wǎng)孔壁粗糙 解決辦法：鋼網(wǎng)驗(yàn)收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度? 原因3：PAD上的鍍層太厚，