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硅片切割一般有什么難點(diǎn)?1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)
1.玻璃裁割的原理?玻璃是均質(zhì)連續(xù)的脆性材料,特別是表面非常均勻連續(xù),當(dāng)其受到非連續(xù)破壞時,在外力的作用下,其內(nèi)應(yīng)力會在其破壞部位集中,這就是應(yīng)力集中原理,而我們正是利用這一原理使玻璃在破壞處產(chǎn)生集中的拉應(yīng)力,從而使玻璃發(fā)生脆性破壞,達(dá)到裁割的目的。?2.玻璃裁割的方法?玻璃裁割應(yīng)根據(jù)不同的玻璃品種、厚度、外形尺寸采用不同的操作方法。(1)平板玻璃裁割 裁割薄玻璃,可
1、汽化切割。在激光氣化切割過程中,材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于,像木
硅片清洗廢水處理的工藝流程硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機(jī)切割成硅塊,再用線鋸機(jī)將硅塊切割成硅片的過程,是光伏企業(yè)的重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用,硅塊和硅片上殘存少量切割液,需進(jìn)行清洗,清洗過程產(chǎn)生含有切割液等**物的廢水。今天,小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。廢水的主要成分為聚乙二醇,可生化性較差,COD較高,較難處理。因水中沒有氮、磷等營養(yǎng)
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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