【硅片切割】硅片有哪些工藝

時(shí)間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：372

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 精密小孔加工

  1.零件分析 （1）零件材料分析。該零件材料為DT4E，屬于硬度較低、剛度較差的材料。DT4E材料在切削過(guò)程中有如下特點(diǎn)：材料質(zhì)地較軟、粘性較大；切削溫度高；切屑不易折斷，易粘結(jié)；刀具易磨損。 （2）零件結(jié)構(gòu)分析。此零件是液壓閥中的重要的功能零件，孔系表面要有高的硬度、好的耐磨性、強(qiáng)的耐腐蝕性、高的表面質(zhì)量，因此對(duì)零件的孔系表面進(jìn)行鍍鎳處理。φ4.5H7、φ4.7H7尺寸為鍍鎳后尺寸，因要求表面

• 激光加工特點(diǎn)

  特點(diǎn) 從**激光產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，材料加工行業(yè)仍是其主要的應(yīng)用市場(chǎng)，占比為35.2%；通信行業(yè)排名*二，其所占比重為30.6%；另外，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)占據(jù)*三位，其所占比重為12.6%。 與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比，激光加工技術(shù)具有材料浪費(fèi)少、在規(guī)?；a(chǎn)中成本效應(yīng)明顯、對(duì)加工對(duì)象具有很強(qiáng)的適應(yīng)性等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。在歐洲，對(duì)高檔汽車(chē)車(chē)殼與底座、飛機(jī)機(jī)翼以及航天器機(jī)身等特種材料的焊接，基本采用的是激光技術(shù)。 1、

• 激光蝕刻是什么？

  激光蝕刻是什么？在光伏行業(yè)中，激光作為工業(yè)化工具是一種關(guān)鍵的技術(shù)，它能以低成本的制造工藝生產(chǎn)出高效的太陽(yáng)能電池。激光蝕刻劃線技術(shù)比起其它的工藝它較高效，一方面它可以提高生產(chǎn)流程中的工藝可靠性，另一方面可降低生產(chǎn)成本。這些優(yōu)勢(shì)在生產(chǎn)晶硅太陽(yáng)能電池和薄膜太陽(yáng)能電池中得到了充分的體現(xiàn)。在晶硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中，激光技術(shù)被用于切割硅片和邊緣絕緣。電池邊緣的摻雜是為了防止前電極和背電極的短路。激光技術(shù)越來(lái)越多