鵬城半導(dǎo)體攜熱絲CVD金剛石設(shè)備亮相碳基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

時(shí)間：2023-05-25作者：鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：183

鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設(shè)備,化學(xué)氣相沉積,金剛石涂層等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 新聞快訊-鵬城半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備

  材料的輸運(yùn)采取了**純的氣路系統(tǒng)，源的切換和輸入采用了多路組合閥進(jìn)氣技術(shù)。由于組合閥具有較小的死空間，使得源的殘留量非常少，有利于生長(zhǎng)具有陡峭界面的材料。采用壓差控制技術(shù)控制組合閥的旁路和主路之間的壓力，大大降低了源的壓力和濃度波動(dòng)，有利于材料生長(zhǎng)的重復(fù)性和穩(wěn)定性。采用了管道鑲嵌式進(jìn)氣噴頭，使反應(yīng)源在襯底表面均勻混合并反應(yīng)，大大降低了預(yù)反應(yīng)的發(fā)生。采用電阻式快速升降溫加熱爐。

• 半導(dǎo)體制造及**封裝持續(xù)升溫

  得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測(cè)試，再到設(shè)備材料等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)了顯著提升，標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正朝著自主可控的方向穩(wěn)步邁進(jìn)。半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍在進(jìn)一步提升2025年，**半導(dǎo)體產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率將達(dá)到6.6%，每月3360萬(wàn)片晶圓，而主流制程產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)6%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月1500萬(wàn)片。相較于**制程，成熟制程的工

• 真空鍍膜行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，低耗能無(wú)污染**技術(shù)

  1、真空鍍膜行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)多功能磁控濺射儀（高真空磁控濺射鍍膜機(jī)）-鵬城半導(dǎo)體真空鍍膜是表面處理技術(shù)的一項(xiàng)分支，是指為了減少雜質(zhì)的干擾，在高度真空環(huán)境下，通過(guò)物理或化學(xué)手段，將金屬、非金屬或化合物材料（膜材）轉(zhuǎn)換成氣態(tài)或等離子態(tài)，并沉積于玻璃、金屬、陶瓷、塑料或**材料等固體材質(zhì)（簡(jiǎn)稱基材、基板或基片）表面形成薄膜的過(guò)程。利用真空鍍膜技術(shù)鍍制薄膜后，可使材料表面獲得新的復(fù)合性能并實(shí)現(xiàn)新型的工程

• 鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力封裝

  在xian jin封裝領(lǐng)域中，無(wú)論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽(tīng)說(shuō)玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來(lái)可能將是xian jin封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡(jiǎn)要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)以及工藝簡(jiǎn)介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻