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芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察,外型分析2.C-SAM(**音波掃描顯微鏡)(1)原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造,殘渣顆粒物,參雜物,沉淀,(2) 內(nèi)部裂痕。 (3)分層次缺陷。(4)裂縫,汽泡,間隙等。3. X-Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性,PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼,**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷,封裝形式中的錫球一致性。(這幾類是
鎖定“雙碳”、可持續(xù)發(fā)展,三大產(chǎn)業(yè)共同目標
? ? ? ?太陽能光伏光伏發(fā)電、綠色能源在一步步的改變我們生活。對能源的需求量日益增多,太陽能光伏發(fā)電擺脫傳統(tǒng)電網(wǎng)束縛、采用清潔可再生能源為動力,則能較充分地發(fā)揮方便人民生活、改善城市環(huán)境的作用。符合國家長期綠色發(fā)展規(guī)劃,符合節(jié)能環(huán)保的時代主題,有重大經(jīng)濟效益和社會效益。我們提出碳達峰碳中和目標之后,節(jié)能減排在這兩年將成為重要的任務(wù)。節(jié)能是一個重要手段,利
解決方案——橡塑,**的3D立體視覺及測量技術(shù)提高橡塑零件質(zhì)量
材料檢測塑料行業(yè)的整個制造或生產(chǎn)過程都需要放大檢測。對入庫原材料進行檢測分析,包括尺寸、質(zhì)量、成分和污染檢查,對保證較終產(chǎn)品的質(zhì)量至關(guān)重要。工具檢測模具工具和擠壓模具需要進行定期檢查,觀察是否存在可能影響較終產(chǎn)品質(zhì)量的磨損和損壞跡象。注入點、工具接縫等細微之處的 3D 立體視圖可在產(chǎn)生模具及擠壓缺陷前進行預防。與 2D 觀察相比,3D 觀察時邊緣較清晰,細節(jié)不會被顏色或光線隱藏,通過真實景深可以看
公司名: 似空科學儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
手 機: 18657401082
微 信: 18657401082
地 址: 上海浦東張江浦東新區(qū)碧波路 690 號張江微電子港 7 號樓 6 樓
郵 編:
網(wǎng) 址: kenndt.cn.b2b168.com
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