詞條
詞條說明
TRCG系列熱敏復(fù)寫材料能簡單地通過目視對信息加以確認(rèn)
TRCG系列熱敏復(fù)寫材料能簡單地通過目視對信息加以確認(rèn) 三菱TRCG系列熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常有效
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點: ·8”晶圓適用; ·專利設(shè)計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價
可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進(jìn)行評價 可焊性/PCB測試_力世科5200TN潤濕性測試儀特點: ·5200TN可焊性測試儀(PCB測試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com



¥600.00



¥230.00



電廠用玻璃鋼閥門保溫殼 熱力供暖閥門FRP保護(hù)套廠家
¥1100.00


¥10000.00

¥650.00