5軸潔凈機(jī)械手臂（真空水平多關(guān)節(jié)型）

時間：2021-10-13作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：130

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• 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體

  桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設(shè)備概要： 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點： ·設(shè)計緊湊的桌面型等離子工藝平臺，易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計，確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·

• 半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜）

  半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜） 半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度：

• okamoto全自動研磨機(jī)GNX300B

  okamoto全自動研磨機(jī)GNX300B okamoto GNX300B全自動研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 okamoto全自動研磨機(jī)GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損