SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO

時(shí)間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：83

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫

  TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫 TRF系列_熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購(gòu)物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對(duì)需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等）的讀寫非常有效。 TR

• 小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體）

  小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面2

• 晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客