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MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)(自動)
MD-9900_MALCOM數(shù)字比重計(jì)(自動) MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900特點(diǎn) ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調(diào)整上下限 ·可以自動調(diào)整溫度 ·內(nèi)藏記錄計(jì)用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個(gè)人電腦用數(shù)字輸出(選項(xiàng)) ·附帶面板類型(DIN96×96) MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-9900規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 超薄晶圓臨
代理商_GNX300B半自動減薄機(jī) GNX300B減薄機(jī)可切換半自動操作模式 半自動減薄機(jī)GNX300B特點(diǎn): ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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