OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

時(shí)間：2021-08-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：81

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  桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設(shè)備概要： 是針對(duì)研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn)： ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái)，易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·

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  100級(jí)無塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化 100級(jí)無塵烤箱CM-100T概述： 晶圓PI膠固化烤箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級(jí)規(guī)格研發(fā)制造，廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風(fēng)，然后經(jīng)過進(jìn)口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計(jì))送風(fēng)，過濾效率可達(dá)**，滿足Class 100

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  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

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  進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN/5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin