SPS-2000溫度監(jiān)視器機(jī)能的錫膏攪拌機(jī)

時(shí)間：2021-07-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：98

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測(cè)試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測(cè)試儀攝像模組RCX-C規(guī)格參數(shù)： 項(xiàng)目 規(guī)格 形式 RCX-C ＜回流爐攝像裝置＞ 較大計(jì)測(cè)時(shí)間 錄像約10分 *注1 相機(jī) 畫素 30萬(wàn)畫素 視野 攝影距離／范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)～ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過(guò)＜RCM-S

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  ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸 ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時(shí)較高2.5KW。直流無(wú)刷電機(jī)，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái)，針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 切割機(jī)7134設(shè)施參

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  STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

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  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)