Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV

時間：2020-07-14

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄
全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力全自動晶圓切
STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機衡鵬
STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機衡鵬 STK-7050半自動晶圓切割膜貼膜機特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC 控制，帶 7”觸摸
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規(guī)格：規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 軸承驅(qū)動電機 2.2/4 Kw/P 軸承進給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質(zhì)量 3900mm 了解更多：http:///
【去膠機】等離子體去膠設備
【去膠機】等離子體去膠設備等離子體去膠設備概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2