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自動X-ray點(diǎn)料機(jī)與人工點(diǎn)料,哪種方式值得選擇?
目前,國內(nèi)SMT加工企業(yè)越來越多,各種料帶式貼片類電子元件(如電阻、電容、二極管、三極管、IC等)的點(diǎn)料工作,都需要投入大量的人工,不僅效率慢耗時(shí)長,而且嚴(yán)重浪費(fèi)成本,是多家企業(yè)長期面臨的難題和痛點(diǎn)。 SMT加工企業(yè)點(diǎn)料工作較常見的方式,從大方面上大致可分為兩種形式,一種是人工點(diǎn)料,另一種是用自動X-ray點(diǎn)料機(jī)來點(diǎn)料。時(shí)下,隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的變化,許多加工企業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向自動X-ray點(diǎn)料機(jī)
X-ray檢測設(shè)備在PCB組裝中的應(yīng)用
在電子制造業(yè)中,印制電路板(PCB)組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因?yàn)镻CB組件變得較小,而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柵格陣列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件在性能和成本方面通常具有一定優(yōu)勢,因此較小較密的趨勢可能會繼續(xù)保持。 自動光學(xué)檢測(AOI)是S
2018年8月24日,無錫新吳區(qū)舉辦了智能制造工作推進(jìn)大會,區(qū)各級有關(guān)**、各部門、企業(yè)代表參加了會議。 當(dāng)前,智能制造已成為未來制造業(yè)發(fā)展的重大趨勢和**內(nèi)容,成為加快發(fā)展方式轉(zhuǎn)變,促進(jìn)工業(yè)向中**邁進(jìn),建設(shè)制造強(qiáng)國的重要舉措,也是新常態(tài)下打造的**競爭優(yōu)勢的必然選擇。 會上明確表示,推進(jìn)智能制造是無錫踐行創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念,順應(yīng)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展趨勢,貫徹國家“雙創(chuàng)’戰(zhàn)略,深
PCB板在我們?nèi)粘I钪惺潜容^常見的,電子電器類產(chǎn)品中都有,只不過它產(chǎn)品不同規(guī)格大小不一樣而已。如今生產(chǎn)PCB板的廠家非常之多,魚龍混雜,生產(chǎn)過程中PCB板表面上難免會產(chǎn)生雜質(zhì)、灰塵、松香、錫膏等,我們出廠之前必須把PCB板清洗干凈才能出廠,否則就會影響我們的品質(zhì)以及信譽(yù)。那么問題來了,面對生產(chǎn)成千上萬的PCB板,如此龐大的數(shù)量,我們?nèi)绾吻逑床鸥蓛簦?下面我們先來了解下PCB板常見的清洗方式及其特
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鋰電池X射線檢測設(shè)備 動力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測設(shè)備

工業(yè)X射線無損檢測設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測設(shè)備 汽車零部件檢測X-ray 管道探傷機(jī)

BGA檢測設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測BGA測試儀x-ray檢測設(shè)備電路板虛焊檢測

IC半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 芯片缺陷檢測 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測

X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)

日聯(lián)鋰電池較耳檢測x-ray 動力/方殼/軟包/圓柱電池檢測 鋰電池X射線檢測設(shè)備 對齊度X光檢測 卷繞情況檢測X-ray

桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測x-ray BGA氣泡檢測

X射線食品異物檢測機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測機(jī)
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