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日聯(lián)科技即將登場(chǎng)2018年中國(guó)國(guó)際壓鑄展,敬請(qǐng)期待
*十三屆中國(guó)國(guó)際壓鑄會(huì)議暨展覽會(huì)將于2018年7月18-20日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦,日聯(lián)科技將在N2館B34展位展出經(jīng)典**的UNC160-汽車零部件X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備和小巧精良的UNC160S-小型鑄件X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備,在此誠(chéng)邀您前來(lái)蒞臨參觀與洽談! 展前小預(yù)告... UNC160—汽車零部件X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備 UNC160是日聯(lián)科技的經(jīng)典**產(chǎn)品,它的高穩(wěn)定性、高性價(jià)比、低維
X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用
SMT(Surface Mounted Technology)即表面貼裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求,放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)電路組裝技術(shù)也提出了更高的要
誰(shuí)是真正未來(lái)手機(jī)?升降前攝vivo NEX 23日發(fā)售
較近一段時(shí)間,國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)了兩大高端旗艦產(chǎn)品——vivo NEX和OPPP Find X。一個(gè)是品牌全新系列產(chǎn)品,一個(gè)是時(shí)隔四年的鼎力之作,不論是從創(chuàng)新科技還是突破性的設(shè)計(jì)來(lái)看,這兩款手機(jī)都可謂是勢(shì)均力敵。 vivo NEX于6月12日發(fā)布,距離其前身APEX全面屏概念機(jī)**亮相,不到四個(gè)月的時(shí)間。但在這期間,vivo已成功將零界全面屏、升降式前置攝像頭、*三代屏幕指紋識(shí)別、全屏幕發(fā)聲等創(chuàng)新科
近年來(lái),機(jī)場(chǎng)、車站逐步加強(qiáng)安檢措施和安裝安檢設(shè)備,多處公共場(chǎng)所已相繼安裝X光安檢機(jī),用于檢測(cè)通行人及其行李物品中是否攜帶危險(xiǎn)違禁物品,以確保通行人的人身、財(cái)產(chǎn)安全。 X光安檢機(jī)的工作原理是利用X射線對(duì)物品進(jìn)行成像檢查,這種X射線能穿透玻璃、陶瓷、金屬、液體、木質(zhì)、布料等物體,穿透之后,射線到達(dá)傳送帶下方的電路板形成射線信號(hào),隨即轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)圖像。 通過(guò)人工或全自動(dòng)的操作,X光安檢機(jī)可獲取外觀圖片,
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聯(lián)系人: 李總
電 話: 0755-26650316
手 機(jī): 18928468653
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備

工業(yè)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)

BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)

IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)

X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場(chǎng)所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會(huì)安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)

日聯(lián)鋰電池較耳檢測(cè)x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測(cè) 鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 對(duì)齊度X光檢測(cè) 卷繞情況檢測(cè)X-ray

桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)

X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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