全自動(dòng)貼片機(jī)與半自動(dòng)設(shè)備*率對(duì)比

時(shí)間：2025-12-12作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：99

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 柔性板高速貼裝技術(shù)難點(diǎn)解析

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，柔性電路板因其輕薄、可彎曲等特性，被廣泛應(yīng)用于各類高端電子產(chǎn)品中。然而，柔性板的特殊物理特性也給高速貼裝工藝帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。全自動(dòng)高速貼片機(jī)作為電子制造的核心裝備，其技術(shù)突破對(duì)實(shí)現(xiàn)柔性板高效精準(zhǔn)貼裝具有決定性意義。柔性基材的特性與貼裝困境與傳統(tǒng)剛性電路板相比，柔性板基材通常由聚酰亞胺等高分子材料制成，具有柔軟、易變形、熱膨脹系數(shù)差異大等特點(diǎn)。這些特性在高速貼裝過(guò)程中產(chǎn)生了幾個(gè)關(guān)

• 華南地區(qū)波峰焊人才需求報(bào)告

  波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。在華南地區(qū)電子制造業(yè)持續(xù)發(fā)展的背景下，波峰焊技術(shù)的應(yīng)用與人才需求呈現(xiàn)出新的特點(diǎn)與趨勢(shì)。波峰焊技術(shù)概述波峰焊技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，經(jīng)助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四階段完成可靠焊

• 2024年E系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)升級(jí)公告

  在電子制造領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的浪潮中，我們始終致力于推動(dòng)技術(shù)邊界的拓展與用戶體驗(yàn)的深化。作為電子裝配解決方案的重要一環(huán)，E系列中速貼片機(jī)自面世以來(lái)，憑借其卓越的柔性化設(shè)計(jì)理念與精準(zhǔn)可控的性能表現(xiàn)，贏得了眾多用戶的信賴與認(rèn)可。今天，我們懷著激動(dòng)的心情宣布，2024年E系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)將迎來(lái)一次全面升級(jí)，這不僅是對(duì)現(xiàn)有功能的優(yōu)化，更是對(duì)未來(lái)制造需求的深度響應(yīng)。本次軟件系統(tǒng)升級(jí)的核心目標(biāo)，是進(jìn)一步提升E系列

• 選擇性波峰焊

  選擇性波峰焊，作為一種先進(jìn)的電子制造技術(shù)，在PCB插件通孔焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。這項(xiàng)技術(shù)并非對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行全面焊接，而是針對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行精確焊接，這一特點(diǎn)使得它在高焊接要求且工藝復(fù)雜的領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。選擇性波峰焊主要分為離線式和在線式兩種類型。離線式選擇性波峰焊通過(guò)與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，人工傳輸組件，預(yù)熱模組跟隨焊接部，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小，靈活性較高。而在線式選擇性波峰焊則能夠